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华为“韬定律”与芯片演进路径探讨

据《人民日报》消息，2026 国际电路与系统研讨会 25 日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表「韬（τ）定律」。

报道指出，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。

值得一提的是，演讲中何庭波提到，今年秋天面世的麒麟 2026 芯片将首次完整采用「逻辑折叠」技术，华为 Mate 90 有望首发搭载。

据悉，「韬定律」提出以「时间缩微」替代「几何缩微」，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

「韬定律」构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。

针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：「未来一定属于开放合作。在『韬定律』的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。」

来源：爱范儿｜原文链接